2024年12月20日，陕西生益科技有限公司主导拟定的IEC国际规范新提案《印制电路用磁介质资料的相对磁导率和磁损耗角正切值测验办法 阻抗分析仪法》顺畅经过国内专家证明；我国电子技能规范化研究院、姑苏生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司等拟定的《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》国家规范讨论稿顺畅经过研讨。

  本次会议在北京举行，IEC证明会由全国印制电路规范化技能委员会（SAC/TC47）主办，生益科技承办；国标研讨会由生益科技牵头安排。

  《印制电路用磁介质资料的相对磁导率和磁损耗角正切值测验办法 阻抗分析仪法》IEC国际规范新提案由陕西生益科技有限公司、我国电子规范化研究院、广东生益科技股份有限公司等一起参加。来自全国行业界的15个单位的17位专家对该规范项目进行了专业、细致和仔细的审议，参加会议的专家都赞同该项IEC国际规范提案经过证明。

  该提案是印制电路用磁介质资料的相对磁导率和磁损耗角正切值测验办法，该国际规范的拟定为新动力轿车/高频通讯/无线充电等新式电子信息范畴相关这类的产品功能的检测供给了根据，能提高我国检测技能在国际市场的名誉，然后促进我国印制电路用磁介质覆铜板等相关工业的开展和技能进步，有利于国际市场开辟。

  《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》由我国电子技能规范化研究院、姑苏生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司等一起拟定。

  该规范的拟定，不只可为制作公司能够供给一致的技能指导和根据支撑，且能完善国家规范系统，添补我国该类产品质量规范空白。

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